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為了遵循2004年起歐日等地市場即將開始實(shí)施的PC環(huán)保法規(guī)，Intel計(jì)劃在 2004年第2季度推出一款元鉛封裝版本的 Grantsdale芯片組產(chǎn)品。目前歐洲一些國家 和日本的PC環(huán)保法規(guī)規(guī)定，除芯片組以外，未來主板上包括印刷電路板等各項(xiàng)產(chǎn)品都需要符合無鉛化環(huán)保規(guī)定，才能在當(dāng)?shù)厥袌鲣N售。發(fā)達(dá)國家對(duì)于產(chǎn)品環(huán)保規(guī)格越來越嚴(yán)格，除要求無鉛、元鋪外，未來甚至可能進(jìn)一步要求元鹵素。